央求创业板IPO未果后，碳化硅外延片供应商天域半导体将设施转向港股市集。12月23日，天域半导体向港交所递交上市央求，独家保荐东谈主为中信证券。

招股书看法，天域半导体是国内首批扫尾4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，同期亦然国内首批领有量产8英寸碳化硅外延片才能的公司之一。自2021年以来，天域半导体完成了多轮增资，比亚迪、华为旗下哈勃科技均在公司鼓吹名单之列。

上半年净利润由盈转亏

笔据弗若斯特沙利文的贵府，按收入瞎想，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市集的份额达到38.8%，为国内第一。同期，在环球市集，天域半导体的外延片市集份额约为15%，位列环球前三。

当今，天域半导体所提供的居品包括不同规格的碳化硅外延片，干事的末端欺骗场景有新动力行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨谈交通、智能电网、通用航空及家电等。

天域半导体在招股书中称，受益于中国及环球新动力考虑产业马上发展，公司频年来居品出货量显赫增多。

招股书看法，2021年至2023年，天域半导体的碳化硅外延片销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的生意收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也扫尾了由负转正。

不外，本年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市集价钱下落等要素影响，天域半导体的生意收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司产生净去世约1.41亿元。

天域半导体示意，为打法现时边临的行业及业务挑战，公司将扩大客户群并栽培销量，栽培筹画后果，以及在居品时候层面进行升级。

哈勃科技、比亚迪参投

看成中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的进程中也受到了不少产业成本和所在国资平台、创投契构的眷注。据招股书，公司自2021年以来，共完成5轮增资，背后鼓吹星光熠熠。

当中，最受市集眷注的是哈勃科技和比亚迪的参股情况。据悉，哈勃科技由其平凡合鼓吹谈主哈勃科技创业投资有限公司惩办，该公司由华为投资控股有限公司全资领有。

散伙当今，哈勃科技在天域半导体的合手股比例约为6.57%，比亚迪合手股比例约为1.5%，比亚迪职工的跟投平台创启开盈合手股比例约为0.01%。

在本次递交港股上市央求前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。据招股书，2023年1月，公司与中信证券缔结指引机构公约，中信证券向广东证监局提交上市指引备案央求。2023年6月，公司曾向深交所提交上市央求。2024年8月，公司与中信证券远隔指引机构公约。

关于赴港上市，天域半导体以为，港交所为公司提供插足海外股票市集及扩展环球业务的浅显平台，是合乎的上市地点。

笔据招股书现金万博manbext网页版登录app平台，天域半导体拟将IPO召募资金用于改日五年内延伸公司的合座产能，栽培自主研发及翻新才能，寻求潜在的投资及收购契机，扩展公司的环球销售及市集营销相聚等。